华为:希望封装、三变科技股票基板等供应商扩增中国产能或移动

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2020-06-16 07:19

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华为:但愿封装、基板等供给商扩增中国产能或者挪移2020/6/14 9:12:36来历:IT之家作者:微尘责编:微尘

IT之家 6 月 14 日动静  日经中文网动静,三变科技股票华为但愿在本年底早年,大部门的晶片封装测试以及晶片印刷基板的相关出产事变在中国完成。此举将进一步固定自身对财宝链的掌控度。

IT之家相识到,股票银叉相关人士暗示,华为已向海表里的半导体供给商提出,股票搜索热度但愿最快在 2020 年底之前完成在中国海内的产能扩展 / 转移事变。同时华为也但愿晶片封装测试等工序及后续的电路板创造与印刷事变可被转移至中国海内完成。有动静称华为未来的供给链计策就是要本土化,以中国海内的供给商为首要的计谋相助搭档。

同时华为客岁已派出大量技强职员进驻中国最泰半导体封装测试厂商江苏长电工场以帮忙其技巧进级,农业方面股票不外指望并不顺遂。同时华为也但愿日本的味之素 Fine-Techno (Ajinomoto Fine-Techno ) 和日立化成可在中国出产绝缘薄膜等出产晶片必须的原料。

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